昆山同兴达量产庆典暨合资签约

双喜临门，昆山同兴达量产庆典暨合资签约

金秋十月，叠翠流金。在这丰收的季节里，昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）迎来了量产庆典暨合资签约仪式！双喜临门，谨与各位共同见证和分享这一重要历史时刻！

作为芯片下游直接应用厂商，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“深圳同兴达”）深刻理解先进封装技术在半导体产业链中的重要作用，并坚定看好其长期发展前景。2021年底，深圳同兴达设立全资子公司昆山同兴达，投建实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，躬身入局芯片先进封测产业。该项目一期工程总投资金额9.90亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能，生产规模国内领先，助力国内显示驱动芯片完整供应链，提升集团未来综合竞争力。

一期项目投入设备精良，核心团队经验丰富，保证了产品良率，得到了大客户一致认可。该项目引进的SMEE光刻机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。

昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月新半导体”）采用“共建产线”合作模式。经过前期的磨合，项目正有条不紊的如期推进，团队配合更加默契。2023年10月18日，合作双方走到了合资新阶段，从共建走向合资，从“恋爱”来到“婚姻”，双方的关系将更加稳固，双方的合作将更加密切，双方的利益也将更加深度融合。

受益于合作双方优势互补，从2023年4月1日设备连线贯通及试产启动，至2023年10月15日，昆山同兴达仅用了半年时间就实现了国内外多家重磅客户的项目量产。纵观同行友商的量产过程，昆山同兴达封测项目的QUARUN和认证速度在整个DRIVERIC封测业界均是遥遥领先！

同兴达集团董事长万锋致辞

日月新半导体执行长徐世康致辞

量产客户代表奕力科技股份有限公司董事长魏伦武致辞

昆山同兴达总经理胡明翊致辞

在此感谢当地政府创造的良好营商环境，感谢客户的信任，感谢供应商的协助，感谢合资团队成员的辛苦工作、坦诚磋商和相互理解。合资后的昆山同兴达必将在前期合作基础上再次起飞，必将加快实现项目满产、加快拓展先进封测业务、加快提升项目经济实力！

最后祝愿公司立壮志，写春秋，为江山添色，与日月增光！